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1710系列导热硅凝胶
  • 应用:
    它可广泛应用于各种电子产品,如:晶体管、CPU 组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等 。
  • 特点和优势:

    2.0~4.5W/m.k导热系数;

    热阻抗小;

    收缩率低,满足精密期间的工艺要求,有较好的耐水性;

    材料稳定性高,导热性能衰减慢,满足热循环条件下的长 使用。

特征值
EIGENVALUE

力王新材料(惠州)有限公司是香港力王公司下属的一家高新技术企业(商标为“Kingbali”),是华南地区最大的高性能"导热材料”和

“吸波材料”生产厂家之一,在技术研发...

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