熱伝導性材料
応用:
• 電子部品: IC, CPU, MOS;
• LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC など
• DDRLL Module、DVD Applications など
特長と利点:
• 0.4W/m.k熱伝導率;
• 熱抵抗が小さい。
•優れた柔らかさ、服のフィット感、自己接着性と高い圧縮比。