熱伝導性材料

1740二成分シリカゲル

製品の特長

応用:

CPUアセンブリ、サーミスタ、温度センサー、パワーモジュールなど、さまざまな電子機器に広く使用されています。様々な電気・電子機器(パワーチューブ、シリコン、電気ヒートスタックなど)と放熱設備(ヒートシンク、ヒートバー、ハウジングなど)間の充填に使用され、熱媒体の役割と湿気、腐食、耐衝撃性などの特性を発揮します。

特長と利点:

▪熱抵抗が小さい▪優れた耐環境性能

▪収縮率が低く、精密なプロセス要件を満たして、良好な耐水性を有する

▪材料の安定性が高く、熱伝導率の減衰が遅く、熱サイクル条件下での長期使用要件を満たしています

固有値

特性	1741	1742	1743	1744	標準テスト
色	グレー	ライトレッド	ライトブルー	ライトブルー	視覚的に
混合後の粘度	40〜50 Pa.S	40〜60 Pa.S	40〜70 Pa.S	80〜120 Pa.S	ASTMD2196
熱伝導率	1.8 W / MK	2.0 W / MK	3.0 W / MK	4.0 W / MK	ASTMD5470
最小充填厚さ	0.05mm	0.05mm	0.1 mm	0.1 mm	ASTM-D374
接着剤出力（0.6気圧/ 3S）	0.7〜1.2 G	0.7〜1.2 G	0.8〜1.4 G	0.6〜1.0 G	/
絶縁破壊電圧（1mm）	≥5KV/ mm	≥5KV/ mm	≥5KV/ mm	≥5KV/ mm	ASTMD149
割合	1.85±0.2g / cm ³	2.6±0.2g / cm ³	2.85±0.2g / cm ³	3.02±0.2g / cm ³	ASTMD792
作動温度	-40〜200℃	-40〜200℃	-40〜200℃	-40〜200℃	EN344
体積抵抗	≥10 ¹² Ω-CM	≥10 ¹² Ω-CM	≥10 ¹² Ω-CM	≥10 ¹² Ω-CM	ASTMD257
可燃性評価	V0	V0	V0	V0	UL_94
表面が乾燥しているとき（25℃）	20〜30分	20〜30分	20〜30分	20〜30分	/
硬化時間（25℃）	≥50分	≥50分	≥50分	≥50分	/
硬化時間（60℃）	10〜15分	10〜15分	10〜15分	10〜15分	/
硬化時間（100℃）	5〜10分	5〜10分	5〜10分	5〜10分	/
注：このウェブサイトに記録されているデータは、保証値ではなく代表的な値です。製品のパフォーマンスを向上させるために、仕様は予告なく変更される場合があります。このウェブサイトに記録されている製品の使用は一例に過ぎません。製品にはさまざまなアプリケーションシナリオや環境があり、当社の管理が及ばないため、製品がお客様の製造プロセスや条件に適しているかどうかを確認する必要があります。使用する前に十分に活用してください。性能や効果が期待通りかどうかを評価してください。安全と考える必要のある用途については、事前に安全性をテストして確認してください。また、当ウェブサイトに掲載されている目的が特許を侵害しないことを保証するものではありません。本製品をご使用になる前に、本体に記載されている説明文と安全データシート（MSDS）をよくお読みください。本製品は一般産業用に製造されています。医療目的で使用しないでください。保管中に製品が沈殿する場合があります。これは正常な現象です。使用前によく混合し、製品の保管と輸送の指示に厳密に従ってください。最高のパフォーマンスを得るには、接着面が清潔で乾燥しており、グリースが付着していない必要があります。高強度の構造用接着剤の場合、特殊な表面処理により、接着強度と耐久性を高めることができます。容器から取り出した材料は、使用中に汚染される可能性があります。元の容器に戻さないでください。Kingbali®は、指示されていない条件下で汚染または保管された製品に対して責任を負わないものとします。