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发展历程
COMPANY DEVELOPMENT PROCESS

2011年COB胶的研发

2011年力王新材通过不断的努力和研究,对COB胶研发取得很好的成绩!!!
阅读全文 2011-8-25

2013年石墨材料的研发

2013年石墨材料的研发和突破
阅读全文 2013-5-11

2014年6W高导热材料以及改性塑料的研发

力王新材一直都在研发高导热材料,在2014年实现了6W高导热系数的研发成功,以及改性塑料的研发成功
阅读全文 2014-11-4

2015年芯片胶水的研发和生产

2015年力王新材实现了芯片胶水的研发并投入了生产
阅读全文 2015-4-7

2017年量子点膜的研发和生产

量子点膜的广泛应用,2017年力王新材实现了对量子点膜的研发和生产
阅读全文 2017-4-10

力王新材料(惠州)有限公司是香港力王公司下属的一家高新技术企业(商标为“Kingbali”),是华南地区最大的高性能"导热材料”和

“吸波材料”生产厂家之一,在技术研发...

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