导热材料
应用：
● 电子元器件：IC, CPU, MOS；
● 电池, M/B, P/S, 散热器, 液晶电视, 笔记本电脑,平板, 通讯设备, 网络集成器等;
● DDR Ⅱ Module/DVD 应用/Hand-set 应用等.
特点和优势：
● 柔软，可压缩性好；
● 0.8~1.0 W/m.k导热系数；
● 热阻抗小；
● 防火等级达到UL94 V0；
● 拉伸强度大；
