导热材料

1710单组份导热硅凝胶

产品特点

应用:

1710单组份导热硅凝胶广泛应用于电子产品,如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

特点和优势:

▪ 8.0 W/M.K 导热系数▪ 热阻抗小

▪ 收缩率低

▪ 满足精密期间的工艺要求,有较好的耐水性

▪ 材料稳定性高,导热性能衰减慢,满足热循环条件下的长期使用要求

特征值 EIGENVALUE

特性17111712171317141715171617171718测试标准
颜色红色蓝色棕色白色白色白色白色白色目视
热传导率2.1W/MK3.0W/MK3.6W/MK4.5W/MK5.0W/MK6.0W/MK7.0W/MK8.0W/MKASTM D5470
最小填充厚度0.05 mm0.05 mm0.05 mm0.05 mm0.05 mm0.05 mm0.05 mm0.05 mmASTM-D374
出胶量(0.6大气压/60S)50-80 g50-80 g50-80 g50-80 g50-80 g50-80 g50-80 g50-80 g/
比重(±0.2)2.42g /cm32.85g /cm33.02g /cm33.09g /cm33.30g /cm32.92g /cm33.08g /cm33.13g /cm3ASTM D792
击穿电压(1mm,AC)≥5 KV≥5 KV≥5 KV≥5 KV≥5 KV≥5 KV≥5 KV≥5 KVASTM-D149
工作温度-40~200 °C-40~200 °C-40~200 °C-40~200 °C-40~200 °C-40~200 °C-40~200 °C-40~200 °CEM344
体积电阻1012 Ω·CM1012 Ω·CM1012 Ω·CM1012 Ω·CM1012 Ω·CM1012 Ω·CM1012 Ω·CM1012 Ω·CMASTM-D257
黏度/////160-200 Pa.S150-180 Pa.S150-180 Pa.S/
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