1740双组份硅凝胶
产品特点
应用:
力王新材1740系列双组份导热凝胶广泛应用于各种电子产品,如:CPU组装、热敏电阻、温度传感器、电源模块等。应用于各种电子电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的填充,起传热媒介作用和防潮、防腐蚀、防震等性能。
特点和优势:
▪ 热阻抗小
▪ 极好的耐环境性能
▪ 收缩率低,满足精密期间的工艺要求,有较好的耐水性
▪ 材料稳定性高,导热性能衰减慢,满足热循环条件下的长期使用要求
特征值 EIGENVALUE
特性 | 1741 | 1742 | 1743 | 1744 | 测试标准 |
颜色 | 灰色 | 浅红色 | 浅蓝色 | 浅蓝色 | 目视 |
混合后粘度 | 40~50 Pa.S | 40~60 Pa.S | 40~70 Pa.S | 80~120 Pa.S | ASTM D2196 |
热传导率 | 1.8 W/M.K | 2.0 W/M.K | 3.0 W/M.K | 4.0 W/M.K | ASTM D5470 |
最小填充厚度 | 0.05 mm | 0.05 mm | 0.1 mm | 0.1 mm | ASTM-D374 |
出胶量(0.6大气压/3S) | 0.7~1.2 G | 0.7~1.2 G | 0.8~1.4 G | 0.6~1.0 G | / |
击穿电压(1mm) | ≥5 KV/mm | ≥5 KV/mm | ≥5 KV/mm | ≥5 KV/mm | ASTM D149 |
比重 | 1.85 ± 0.2 g /cm3 | 2.6 ± 0.2 g /cm3 | 2.85 ± 0.2 g /cm3 | 3.02 ± 0.2 g /cm3 | ASTM D792 |
工作温度 | -40~200 ℃ | -40~200 ℃ | -40~200 ℃ | -40~200 ℃ | EN344 |
体积电阻 | ≥1012 Ω-CM | ≥1012 Ω-CM | ≥1012 Ω-CM | ≥1012 Ω-CM | ASTM D257 |
阻燃等级 | V0 | V0 | V0 | V0 | UL_94 |
表面干燥时(25℃) | 20~30 MIN | 20~30 MIN | 20~30 MIN | 20~30 MIN | / |
固化时间(25℃) | ≥50 MIN | ≥50 MIN | ≥50 MIN | ≥50 MIN | / |
固化时间(60℃) | 10~15 MIN | 10~15 MIN | 10~15 MIN | 10~15 MIN | / |
固化时间(100℃) | 5~10 MIN | 5~10 MIN | 5~10 MIN | 5~10 MIN | / |
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