导热材料

1740双组份硅凝胶

产品特点

应用:

力王新材1740系列双组份导热凝胶广泛应用于各种电子产品,如:CPU组装、热敏电阻、温度传感器、电源模块等。应用于各种电子电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的填充,起传热媒介作用和防潮、防腐蚀、防震等性能。

特点和优势:

▪ 热阻抗小

▪ 极好的耐环境性能

▪ 收缩率低,满足精密期间的工艺要求,有较好的耐水性

▪ 材料稳定性高,导热性能衰减慢,满足热循环条件下的长期使用要求

特征值 EIGENVALUE

特性1741174217431744测试标准
颜色灰色浅红色浅蓝色浅蓝色目视
混合后粘度40~50 Pa.S40~60 Pa.S40~70 Pa.S80~120 Pa.SASTM D2196
热传导率1.8 W/M.K2.0 W/M.K3.0 W/M.K4.0 W/M.KASTM D5470
最小填充厚度0.05 mm0.05 mm0.1 mm0.1 mmASTM-D374
出胶量(0.6大气压/3S)0.7~1.2 G0.7~1.2 G0.8~1.4 G0.6~1.0 G/
击穿电压(1mm)≥5 KV/mm≥5 KV/mm≥5 KV/mm≥5 KV/mmASTM D149
比重1.85 ± 0.2 g /cm32.6 ± 0.2 g /cm32.85 ± 0.2 g /cm33.02 ± 0.2 g /cm3ASTM D792
工作温度-40~200 ℃-40~200 ℃-40~200 ℃-40~200 ℃EN344
体积电阻≥1012 Ω-CM≥1012 Ω-CM≥1012 Ω-CM≥1012 Ω-CMASTM D257
阻燃等级V0V0V0V0UL_94
表面干燥时(25℃)20~30 MIN20~30 MIN20~30 MIN20~30 MIN/
固化时间(25℃)≥50 MIN≥50 MIN≥50 MIN≥50 MIN/
固化时间(60℃)10~15 MIN10~15 MIN10~15 MIN10~15 MIN/
固化时间(100℃)5~10 MIN5~10 MIN5~10 MIN5~10 MIN/
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