热界面材料

什么是热界面材料？

具有高散热等级的大功率电子元件（单芯片、多芯片模块、集成电路等）的成功热管理需要仔细的设计工程。电子冷却最重要的目标是保持结温不超过规定水平。结温可以很好地预测组件的使用寿命。热界面材料桥接热组件和机箱或散热器组件之间的界面。传热增加，组件保持凉爽。一个例子是间隙填充垫在两个或多个固体表面之间传递热量。

它们是如何工作的？

实验室配制的材料被制造并插入零件之间以增强热耦合。大多数应用都涉及散热。当两个表面接合时，粗糙的表面会在它们之间产生绝缘气隙。由于空气的低导热性，这些间隙对热传递产生了热障。由于存在比界面中的空气具有显着更高热导率的工程材料，热量将更快地传递和去除。因此，该材料有助于最大限度地减少热流入、通过和流出界面的阻力。

什么是常见用途？

● 硅胶导热片——这些材料可以提供极高的导热性和柔软性的独特组合。组合功能可减少机械应力，同时保持热性能。一些产品不含有机硅，是某些应用的理想情况，有些产品没有油渗出。一个例子是在密集封装的 PCB 中传递热量的无硅导热片。

● 导热硅凝胶——例如液体腻子填缝剂、导热膏、凝胶和油脂。它们通常是不导电的。腻子用于填充不规则或不寻常表面之间或不相互接触的表面之间存在的间隙。导热硅凝胶的一个流行应用是手持游戏系统。易碎组件、设计密度和高工作温度是需要解决的常见问题。

●相变——所有类型的服务器和计算机中的组件通过相变材料实现了更高的处理速度、整体功能和可靠性改进。它们利用熔化潜热来吸收热量，但它们只改变一次相，以使材料填满所有角落和缝隙。可丝网印刷的配方提供相变材料的可靠性和性能，并以低成本处理导热油脂。    

●自动化支持——通过机器人运动控制的进步，用户现在可以自动化所有形式的热界面材料的应用。这些开创性的应用程序为任何应用程序流程增加了速度、可靠性和快速的投资回报率，同时降低了总体成本。

●电气绝缘——电气隔离在许多应用中都是一个关键的设计考虑因素。只要可靠性、抗穿透性和导热性是关键因素，电绝缘产品就可以提供解决方案。军事和航空航天应用就是例子。

本站新闻中心是一个学习交流的平台，网站上该栏目部分文章为转载，并不用于任何商业目的，我们已经尽可能的对作者和来源进行了告，但是能力有限或疏忽，造成漏登，请及时联系我们，我们将根据著作权人的要求，立即更正或者删除有关内容。本站拥有对此声明的最终解释权。 

声明：该文章系转载，登载该文章目的为更广泛的传递市场信息，不代表跟公司赞同其观点。文章内容仅供参考。