导热材料

1900导热粘接胶

产品特点

应用:

力王1900系列导热粘接胶适用于LED、光伏、半导体等对导热性能要求比较高的电子电器行业。

特点和优势:

▪ 1900系列导热粘接胶为双组份硅胶类,超低热阻,热阻≤0.09 cm²·℃/w

▪ 导热粘接胶可常温固化,收缩率低,满足精密期间的工艺要求

▪ 有较好的耐水性

▪ 粘接力超强,省打螺丝

▪ 材料稳定性高,导热性能衰减慢,满足热循环条件下的长期使用要求

特征值 EIGENVALUE

特性1000-19001000-1901测试标准
外观A组份:棕红色 / B组份:白色A组份:棕红色 / B组份:白色目视
粘度A组份:300~400 Pa.S / B组份:100~200 Pa.SA组份:150~250 Pa.S / B组份:100~200 Pa.SASTM D445-04
比重A组份:2.7 g /cm3 / B组份:1.36 g/cm3A组份:2.65 g /cm3 / B组份:1.36 g/cm3ASTM D792
混合比列A:B=1:1(体积比)A:B=1:1(体积比)/
导热系数30 W/M·K30 W/M·KASTM-D5470
导热粘接胶固化条件
操作时间3~5 Hrs(25℃)1~1.5 Hrs(25℃)/
完全固化时间13~30 Hrs(25℃)2.5~8 Hrs(25℃)/
4~10 Hrs(50℃)1~3 Hrs(50℃)/
20~40 Hrs(80℃)15~30 Hrs(80℃)/
10~15 min(100°C)10~15 min(100°C)/
导热粘接胶固化后特性(25℃/RH 70%)
硬度≥80 Shore D≥80 Shore DASTM D2240
抗张强度(铁/铁)>200 g /cm2>200 g /cm2ASTM D412
热阻0.09 cm2·℃/w0.09 cm2·℃/wASTM D5470
热变形温度>120°C>120°CASTM D648
体积电阻率>1010 Ω.cm>1010 Ω.cmASTM D257
介电常数(50Hz)2~42~4ASTM D150
注意:本网站中记载的数据为代表值而非保证值,出于提高产品性能需要,规格若有变更,恕不另行通知。本网站中记载的产品用途仅为举例,产品可以有各种不同的应用场景和环境,这是我们无法控制的,因此,对于产品是否适合您的生产过程和条件,需要您在使用之前自行充分评估,以确认其性能,效果是否符合预期, 对于需要考虑安全的应用,请事先测试并确认其安全性。另外本公司不保证本网站中记载的用途
不会对任何专利造成侵权。在使用本产品之前,请仔细阅读标示在产品主体上的说明文字和安全数据表(MSDS)本产品是为一般工业应用制造的。 请勿用于医疗目的。
产品在储存中可能会存在沉淀,这属于正常现象,请混合均匀后使用,并严格按照产品存储运输说明执行,为了获得最佳性能,粘接表面应清洁、干燥且不含油脂。对于高强度结构键,特殊的表面处理可以增加粘结强度和耐久性。从容器中取出的材料在使用过程中可能会受到污染,不要将材料装回原始容器。Kingbali®不能对被污染的或储存在非指导条件下的产品承担责任 。