1908单组份导热粘接胶
产品特点
应用:
1908单组份导热粘接胶适用于电源、LED、光伏、半导体等对粘接力及导热性能要求比较高的电子电器行业。
特点和优势:
▪ 单组份环氧类非溶剂型,超低热阻;
▪ 常温固化,收缩率低,粘接力超强,满足精密期间的工艺要求,有较好的耐水性;
特征值 EIGENVALUE
特性 | 1000-1908导热粘接胶 | 测试标准 |
颜色 | 浅黄色 | 目视 |
粘度 | 100~150 Pa.S | ASTM D2196 |
比重 | 1.7 g/cm3 | ASTM D792 |
阻燃等级 | V0 | UL-94 |
体积电阻 | 1012 Ω·CM | ASTM-D257 |
击穿电压(0.3mm) | ≥4 KV | ASTM-D149 |
导热系数 | 1.0 W/M.K | ASTM-D5470 |
剪切强度 | >8 MPa | ASTM D412-1998A |
剥离强度 | >0.4 kgf/mm | ASTM D1876 |
热变形温度 | ≥120 °C | EN344 |
硬度 | ≥80 Shore D | ASTM D2240 |
固化条件 | ||
固化时间(130℃) | 25~40 min | / |
注意:本TDS中记载的数据为代表值而非保证值,出于提高产品性能需要,规格若有变更,恕不另行通知。本TDS中记载的产品用途仅为举例,产品可以有各种不同的应用场景和环境,这是我们无法控制的,因此,对于产品是否适合您的生产过程和条件,需要您在使用之前自行充分评估,以确认其性能,效果是否符合预期, 对于需要考虑安全的应用,请事先测试并确认其安全性。另外本公司不保证本TDS中记载的用途不会对任何专利造成侵权。在使用本产品之前,请仔细阅读标示在产品主体上的说明文字和安全数据表(MSDS)本产品是为一般工业应用制造的。请勿用于医疗目的。 产品在储存中可能会存在沉淀,这属于正常现象,请混合均匀后使用,并严格按照产品存储运输说明执行,为了获得最佳性能,粘接表面应清洁、干燥且不含油脂。对于高强度结构键,特殊的表面处理可以增加粘结强度和耐久性。从容器中取出的材料在使用过程中可能会受到污染,不要将材料装回原始容器。Kingbali不能对被污染的或储存在非指导条件下的产品承担责任 。 |