胶粘管理

1908单组份导热粘接胶

产品特点

应用:

1908单组份导热粘接胶适用于电源、LED、光伏、半导体等对粘接力及导热性能要求比较高的电子电器行业。

特点和优势:

▪ 单组份环氧类非溶剂型,超低热阻;

▪ 常温固化,收缩率低,粘接力超强,满足精密期间的工艺要求,有较好的耐水性;

特征值 EIGENVALUE

特性1000-1908导热粘接胶测试标准
颜色浅黄色目视
粘度

100~150 Pa.S

ASTM D2196
比重1.7 g/cm3ASTM D792
阻燃等级V0UL-94
体积电阻1012 Ω·CMASTM-D257
击穿电压(0.3mm)≥4 KVASTM-D149
导热系数1.0 W/M.KASTM-D5470
剪切强度>8 MPaASTM D412-1998A
剥离强度>0.4 kgf/mmASTM D1876
热变形温度≥120 °CEN344
硬度≥80 Shore DASTM D2240
固化条件
固化时间(130℃)25~40 min/
注意:本TDS中记载的数据为代表值而非保证值,出于提高产品性能需要,规格若有变更,恕不另行通知。本TDS中记载的产品用途仅为举例,产品可以有各种不同的应用场景和环境,这是我们无法控制的,因此,对于产品是否适合您的生产过程和条件,需要您在使用之前自行充分评估,以确认其性能,效果是否符合预期, 对于需要考虑安全的应用,请事先测试并确认其安全性。另外本公司不保证本TDS中记载的用途不会对任何专利造成侵权。在使用本产品之前,请仔细阅读标示在产品主体上的说明文字和安全数据表(MSDS)本产品是为一般工业应用制造的。请勿用于医疗目的。
产品在储存中可能会存在沉淀,这属于正常现象,请混合均匀后使用,并严格按照产品存储运输说明执行,为了获得最佳性能,粘接表面应清洁、干燥且不含油脂。对于高强度结构键,特殊的表面处理可以增加粘结强度和耐久性。从容器中取出的材料在使用过程中可能会受到污染,不要将材料装回原始容器。Kingbali不能对被污染的或储存在非指导条件下的产品承担责任 。